公司一直以市場為導向，以技術開發為核心，不斷跟蹤市場需求，進行新產品、新技術的開發。目前，公司研發部正在進行的項目包括：

在公司已有的248nm光刻膠平臺的基礎上，與客戶密切合作，開展新型248nm光刻膠，以應用于先進IC工藝中的關鍵層次，為客戶提供更多的248nm光刻膠材料。其中包括用于0.13um工藝Contact /Hole以及Metal layer的248nm光刻膠及低活化能體系的248nm光刻膠，這些項目都已取得了初步的成果，正在進入中試量產階段。

隨著Moore定律的不斷延伸，芯片集成度進一步提高，以3D封裝為代表的先進封裝技術成為提高集成電路集成度的有效方法，其中TSV、RDL及Bumping工藝都對光刻膠提出了新的需求，用于先進封裝的光刻膠是市場急需的產品，同時由于其與傳統的Front End對光刻膠的需求不同，具有不同的技術挑戰。公司于2014年立項，進行先進封裝用光刻膠的開發，包括正性光刻膠和負性光刻膠及其配套的材料，目前在美國Boston實驗室的開發已初見成效。